激光切（qiē）割頭（tóu）導向斷裂切（qiē）割（gē）法

對於容易（yì）受熱破壞的脆性材料，通過激光束加熱進行高速、可控的切（qiē）斷，稱為導向斷裂切割。這種切割過程主要內容是：激光束加熱脆性材料小塊區域，引起該區域大的熱梯度和嚴重的機械變形，導致材料形成裂（liè）縫。隻要保持均衡的加（jiā）熱梯度，激光束可（kě）引導裂縫在任何需要的方向產生（shēng）。

選擇切割方法，需考慮它們的特點和板件的（de）材料，有時也要考慮切割的形狀。由於氣化相對熔化需（xū）要更多的熱量，因此激光熔化切割的速度比激（jī）光氣化切割的速度快（kuài），激光氧化切（qiē）割則借助氧氣與金屬的反應熱使速（sù）度更快；同（tóng）時，氧化切割的切縫寬，粗糙度高（gāo），熱影響區大因此切縫質量相對較差，而熔化（huà）切割（gē）割縫平整，表麵質量高，氣化（huà）切割因沒有熔滴飛濺，切割（gē）質（zhì）量最好。另外，熔化切（qiē）割和氣化切割可獲得（dé）無（wú）氧化切縫，對於有特殊要求的切割有重要意義。

一般的材料可用氧化切割完成，如果要求表麵無氧化，則須選擇熔化（huà）切割，氣化切（qiē）割一般用於（yú）對（duì）尺寸精度和表麵光潔度（dù）要求很高的（de）情況，故其速度（dù）也最低。另外，切割的形狀也影響切割方法，在加工精細的工件和尖銳的角時，氧（yǎng）化切割可能是危險的，因為過（guò）熱會（huì）使細小部位燒損。